來源：上海證券報

由于摩爾定律的崩潰，2012年1月由新加坡政府和麻省理工學院建立的SMART-LEES團隊打算創建基于Ⅲ-Ⅴ材料和硅材料的全新集成電路。而開展和硅相關的工作一直都是麻省理工學院的研究重點。

目前研究小組已經建立了LEES，因此可以添加任何類型的Ⅲ-Ⅴ族材料，但為了保障晶圓片像從來沒有離開過代工廠的狀態，還需要完成很多工作。晶片將帶著電介質和接觸區域，像是從來沒有離開過代工廠那樣再返回工程來實施后端工藝……

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